圖2 OE-MCM認證流程

        · Step1:針對一個完整OE-MCM創(chuàng)建超集認證測試如圖3。如果OE-MCM中至少包含一個IC集成電路,Q100測試應該是測試超集的一部分。如果至少包含一個分立半導體器件，Q101測試應該是超集的一部分。同樣的方法也適用于光電器件(Q102)，MEMS器件(Q103)，無源器件(Q200)和其他未來可能會發(fā)布的元件組。在此之外，還需要有針對整個OE-MCM模組的特定測試，如板級可靠性、X-Ray和超聲波掃描。

        · Step2:將測試超集中相同失效機理的測試項合并為一組。

        · Step3:評估每一組是否可以用一個測試條件和時間覆蓋所有的測試項目。如果可以就只進行這一項測試。這里要注意，測試條件不得超過模組產品規(guī)格書宣稱的范圍。

        · Step 4:可以使用通用數(shù)據(jù)和來自子組件級認證測試做替代測試。例如，可以使用其他封裝的AEC-Qxxx測試的通用數(shù)據(jù)，但與封裝相關的測試認證仍然必須在OE-MCM級別進行完成。如果在完整的OE-MCM中不能處理和測試所有子組件功能，可以優(yōu)先考慮在子組件級別進行測試，然而，子組件級別的測試可能無法檢測出不同子組件之間相互作用產生的失效機制和可靠性問題。子組件級的測試并不能排除供應商在OE-MCM中可能存在的風險和確保子組件可靠性的責任。因此還需要進行其他額外測試，以排除不同子組件之間可能出現(xiàn)的相互作用，包括：

        1）均勻或非均勻熱應力；

        2）機械應力；

        3）來自LED輻射產生的光電流；

        4）與來自OE-MCM揮發(fā)有機物質反應。

        · Step 5: 在OE-MCM級別上執(zhí)行未在步驟3和4中省略的所有超集測試。