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X-ray檢測(cè)是一種發(fā)展成熟的無損檢測(cè)方式,目前廣泛應(yīng)用在物料檢測(cè)(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。廣電計(jì)量可針對(duì)對(duì)金屬材料及零部件、電子元器件、電纜,裝具,塑料件等進(jìn)行X-ray無損檢測(cè),資源配置完善,5天出報(bào)告。
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更新日期:2024-09-04
在線留言品牌 | 廣電計(jì)量 | 加工定制 | 是 |
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服務(wù)區(qū)域 | 全國 | 服務(wù)周期 | 常規(guī)3-5天 |
服務(wù)類型 | 元器件篩選及失效分析 | 服務(wù)資質(zhì) | CMA/CNAS認(rèn)可 |
證書報(bào)告 | 中英文電子/紙質(zhì)報(bào)告 | 增值服務(wù) | 可加急檢測(cè) |
是否可定制 | 是 | 是否有發(fā)票 | 是 |
X-ray無損檢測(cè),資源配置完善,5天出報(bào)告服務(wù)內(nèi)容
● 對(duì)金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),以及對(duì)BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析
● 判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,對(duì)電纜,裝具,塑料件等內(nèi)部情況進(jìn)行分析
主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體,封裝元件,鋰電池工業(yè),電子元器件,汽車零部件,光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄造,模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)。
參照標(biāo)準(zhǔn)
● GB/T19293-2003
● GB17925-2011
● GB/T 23909.1-2009等等。
測(cè)試周期
常規(guī)5-7個(gè)工作日
測(cè)試流程
1.確認(rèn)樣品類型和材料
2.樣品放入X-ray設(shè)備檢測(cè)
3.拍照分析
4.標(biāo)注缺陷類型以及位置
服務(wù)背景
X射線檢查技術(shù)根據(jù)工件檢查圖像的獲取方法不同,分為X射線檢查技術(shù)和數(shù)字射線檢查技術(shù)。X射線成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久,技術(shù)成熟,應(yīng)用廣泛,為其它射線成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)的人工視覺檢測(cè)是最不準(zhǔn)確、重復(fù)性最差的技術(shù),無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正,人工視覺檢測(cè)是。所以X-ray檢測(cè)技術(shù)在SMT回流焊后檢測(cè)中的應(yīng)用日益廣泛。既能對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行定性分析,又能及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障并糾正。
我們的優(yōu)勢(shì)
廣電計(jì)量X-ray無損檢測(cè),資源配置完善,5天出報(bào)告聚焦集成電路失效分析技術(shù),擁有專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析設(shè)備,可為客戶提供完整的失效分析檢測(cè)服務(wù),幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效,找到失效根源。同時(shí),我們可針對(duì)客?的研發(fā)需求,提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測(cè)試服務(wù),如配合客戶開展NPI階段驗(yàn)證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。
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