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芯片競爭力分析第三方專業(yè)檢測機構

簡要描述:

廣電計量芯片競爭力分析第三方專業(yè)檢測機構在芯片競爭力分析方面積累的豐富經驗,為系統(tǒng)設計商和設備提供商,提供量身定做的芯片整體解決方案。

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更新日期:2024-09-04

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芯片競爭力分析第三方專業(yè)檢測機構
品牌廣電計量服務區(qū)域全國
服務周期常規(guī)3-5天服務類型元器件篩選及失效分析
服務資質CMA/CNAS認可證書報告中英文電子/紙質報告
增值服務可加急檢測是否可定制
是否有發(fā)票

芯片競爭力分析第三方專業(yè)檢測機構服務內容

NPI失效分析咨詢與方案制定,RP/MP失效分析&方案討論,芯片級失效分析(EFA/PFA),可靠性試驗失效分析。


服務范圍

大規(guī)模集成電路芯片


檢測項目

(1)芯片工藝分析:芯片外觀訊息,包括封裝級分析,封裝關鍵尺寸分析,封裝布局分析,芯片級分析,工藝分析,芯片平面布局評估,金屬層布局評估,塊狀布局評估分析。

(2)設計反向布局分析:芯片工藝確認&訊息收集,包括反向分析,板圖提取,工藝評估,IP分析。


相關資質

CNAS


芯片競爭力分析第三方專業(yè)檢測機構服務背景

隨著5G通信?主化腳步加快,半導體芯片結構和制造工藝也日益復雜。與此同時,市場要求更短的研發(fā)時間,企業(yè)研發(fā)難度與生產壓力極大。對于芯片設計單位,需要借鑒國際成熟設計經驗,減少設計彎路;對于芯片使用單位,需要思考如何做好芯片成本控制與產品優(yōu)選。


我們的優(yōu)勢

廣電計量技術團隊聚焦集成電路領域,擁有專家團隊及先進的分析設備,可為客戶提供高階工藝芯片競爭力分析,包括切入市場分析、研發(fā)分析、產品侵權等,助力國內?主設計公司快速準確了解市場新技術進展,有效縮短研發(fā)時程,快速切入市場。




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